- 適應症
- 詳如中文仿單核定本
- 劑型
- 包裝
- 詳如中文仿單核定本
- 許可證字號
- 衛部藥製字第024355號
- 註銷狀態
- 1
- 註銷日期
- 2024-04-12
- 註銷理由
- 838
- 有效日期
- 2022-12-21
- 發證日期
- 2012-12-21
- 許可證種類
- 09
- 中文品名
- “密絲”邦博骨填材料
- 英文品名
- “MIS” Bondbone Bonding Graft Material
- 藥品類別
- F 牙科裝置
- 申請商名稱
- 中信國際企業有限公司
- 申請商地址
- 高雄市三民區永年街11號1樓
- 通關簽審文件編號
- DHA00602435503
- 資料更新時間
名稱 | 廠址 | 公司地址 | 國別 | 製程 |
---|---|---|---|---|
MIS Implants Technologies Ltd. | P.O. BOX 7, BAR-LEV INDUSTRIAL PARK 20156, ISRAEL | IL |