- 適應症
- 詳如中文仿單核定本
- 劑型
- 包裝
- 詳如中文仿單核定本。增加規格：詳如中文仿單核定本，以下空白。註銷規格及仿單、標籤變更：詳如中文仿單核定本(原98.3.18及100.12.7核准之仿單、標籤核定本正本予以回收作廢)，以下空白。註銷規格：詳如核定之中文說明書-112.11.10。
- 許可證字號
- 衛部藥製字第019686號
- 註銷狀態
- 0
- 註銷日期
- 註銷理由
- 有效日期
- 2029-03-04
- 發證日期
- 2009-03-04
- 許可證種類
- 09
- 中文品名
- “德山”邦氟黏著劑
- 英文品名
- “TOKUYAMA”BOND FORCE One Component Self-Etching Light-Cured Dental Adhesive
- 藥品類別
- F 牙科裝置
- 申請商名稱
- 傑基興業股份有限公司
- 申請商地址
- 新北市三重區興德路111之8號13樓
- 通關簽審文件編號
- DHA00601968606
- 資料更新時間
| 名稱 | 廠址 | 公司地址 | 國別 | 製程 |
|---|---|---|---|---|
| TOKUYAMA DENTAL CORPORATION KASHIMA FACTORY | 26, SUNAYAMA, HASAKI-MACHI, KASHIMA, IBARAKI 314-0255, JAPAN | JP |
| 處方標示 | 成分名稱 | 含量 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 空白 |