- 適應症
- 詳如中文仿單核定本
- 劑型
- 包裝
- G-BOND, 以下空白。詳如中文仿單核定本。
- 許可證字號
- 衛部藥製字第012851號
- 註銷狀態
- 1
- 註銷日期
- 2018-07-02
- 註銷理由
- 838
- 有效日期
- 2015-10-25
- 發證日期
- 2005-10-25
- 許可證種類
- 09
- 中文品名
- "而至" 基邦單一成分自動酸蝕光聚合黏著劑
- 英文品名
- "GC" G-BOND One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
- 藥品類別
- F 牙科裝置
- 申請商名稱
- 台灣而至股份有限公司
- 申請商地址
- 新北市中和區建一路176號16樓
- 通關簽審文件編號
- DHA00601285102
- 資料更新時間
| 名稱 | 廠址 | 公司地址 | 國別 | 製程 |
|---|---|---|---|---|
| GC CORPORATION FUJI OYAMA FACTORY | 584-1, NAKAHINATA, OYAMA-CHO, SUNTO-GUN, SHIZUOKA-KEN, 410-1307, JAPAN | JP |